好像手机电池的寿命还不够短，如果处理不好漏泄功率的话，频繁的充电可能会成为向高级处理系统的升级的障碍。 

　　正常操作时，当某个IC设备 处于激活状态（比如当某人正在使用手机打电话）时，它会产生动态功率。当该设备被关闭时，漏泄功率仍能将电池耗尽。在180、130、甚至90纳米工艺中，漏泄功率只是动态功率的一小部分，这样当电池继续被消耗时，消耗速率极低。 

　　Zenasis Technologies的首席技术官兼董事会主席Jay Roy介绍说，以65和45纳米工艺生产出的设备，漏泄功率相当大。 

　　比如，如果一部手机三天没有充电而且仍能使用，假设每小时通话15分钟，如果漏泄功率翻一倍的话，电话的使用寿命会降到两天甚至更短。 

　　此外，如今手机设计中功率的高集中度导致设备自动发热，再加上设备的互连，使得芯片中温度变化显著。而包装技术也对降低这种变化无能为力，尽管他们能降低芯片的平均温度。Gradient电子设计自动化公司创始人、总裁兼CEO Rajit Chandra解释道。 

　　“温度的变化会极大程度地影响设备性能的发挥，特别是在模拟电话中；同时电线中的电迁移也会由于温度上升而增加，从而从根本上降低产品寿命。”他说。 

　　此外，由于越来越多地采用电池供电的便携式电子系统，以及包装成本的不断增加，导致市场对那些在最低程度地消耗功率同时又能提供高性能的集成电路的需求迅猛增长。Magma设计实施业务部门的产品经理Arvind Narasimhan表示。 

　　这些问题给努力满足功率预算的设计小组带来了大麻烦，因为对于电子无线设备而言，通话时间、玩游戏和播放音乐的时间和待机时间都属于由功率驱动的关键消费特性。专注于功率分析的公司Azuro CEO Paul Cunningham解释道。 

　　电子设计自动化（EDA）软件供应商目前在积极设法解决上述问题，这方面的佼佼者当属Cadence、Apache和Sequence。参与这一市场的新军以及其他公司还包括Magma、Clear Shape、Azuro、Gradient和ArchPro。